7月14日，中晶科技发布2023年半年度业绩预告。

资产减值损失达1709.37万元，中晶科技上半年净利润预计亏损1000万元至1500万元

7月14日，中晶科技发布2023年半年度业绩预告。

据披露，中晶科技预计归属于上市公司股东的净利润为-1500.00万元至-1000.00万元，同比下降156.96%至137.97%；扣除非经常性损益后的净利润为-1,100.00万元至1,600.00万元，同比下降143.20%-162.83%。

中晶科技表示，由于终端需求下降，客户订单需求有所下降，营业收入同比有所下降。

同时，募投项目正处客户认证和上量爬坡阶段，产品生产成本较高，各项经营费用相应增加。

此外，基于谨慎性原则，公司对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。

根据中晶科技同日发布的关于公司计提资产减值准备的公告显示，经公司初步测算，对2023年6月30日存在减值迹象的各项资产计提减值金额预计为1,709.37万元，其中应收账款坏账准备28.15万元，存货计提跌价准备1,681.22万元。

中晶科技指出，本次计提资产减值准备预计将减少 2023 年半年度归属于上市公司股东的净利润 1,428.50 万元。

资料显示，中晶科技于2010年成立，深耕半导体小尺寸硅片赛道12年，主要产品覆盖3~6英寸半导体硅棒及硅研磨片等，其中2021年单晶硅片收入占到营收的64.5%，单晶硅棒营收占比19.37%。

在硅片领域，中晶科技主要产能集中在3~6英寸硅片，下游需求比较稳定且新增产能有限。

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